用途概述

HMDS真空镀膜机化学名叫六甲基二硅胺烷（别名六甲基二硅氮烷），HMDS真空镀膜机又称HMDS基片预处理系统，指需在低真空度下进行的镀膜。对箱体内预处理过程的工作温度、工作压力、处理时间、处理时保持时间等参数的控制，可以在硅片、衬底表面完成 HMDS成底膜的工艺。降低了光刻胶的用量，所有工艺都在密闭的环境中进行，没有HMDS挥发，提高了安全性。主要适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料，为基片在涂胶前改善表面活性，增加光刻胶与基底的粘附力的设备，也可用于晶片其它工艺的清洗，尤其在芯片研发和生产领域应用更加普及。

产品特点

采用PLC工控自动化系统，人机界面采用触摸屏，具有可靠性高，操作智能方便。

PLC微电脑PID控制系统具有自动控温、定时、超温报警等,彩色触摸屏显示,控温可靠；

智能化触摸屏控制系统，可根据不同制程条件改变程序、温度、真空度及每一程序时间；

采用钢化玻璃观察窗，监测方便，一体成型的硅橡胶门封，确保箱内密封性好；

外壳和加热管均采用不锈钢材质，内胆不锈钢，无易燃易爆装置，无发尘材料；

以蒸汽的形式涂布到晶片表面，液态涂布均匀，可一次处理4盒以上的晶片，节省药液。

去水烘烤和增粘（疏水）处理一机完成无需转移，有效规避HMDS泄露的风险；

HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，使真空箱密封性好，确保HMDS气体不外漏；

多余的HMDS蒸汽（尾气）由真空泵抽出，排放到专用废气收集管道，确保安全以及环保。

HMDS预处理系统的必要性

将HMDS涂到晶片表面后，经加温后可反应生成以硅氧烷为主体的化合物，

它可将硅片表面由亲水变为疏水，起着耦合作用，可更好与光刻胶结合，保证涂胶工艺不影

响光刻效果和显影。

HMDS本身是表面改性，不会涂在圆片表面，HMDS上面涂胶不影响HMDS的处理效果。

HMDS处理后需要冷却后涂胶，建议4小时内完成涂胶。

HMDS预处理程序

HMDS(六甲基二硅胺)是黄光区最毒的东西，预处理程序为：打开

真空泵抽真空，待腔内真空度达到某一高真空度后，开始充入氮气，充到一定低真

空度后，再次进行抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气次数后，开始保

持一段时间，使硅片充分受热，减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空，充入

通过氮气的HMDS气体，在到达设定时间后，停止充入HMDS药液，进入保持阶段，

使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后，再次开始抽真空。充入氮气，

完成整个作业过程。

技术参数：