用途概述

VCM系列真空鍍膜機化學名叫六甲基二硅胺烷（別名六甲基二硅氮烷），HMDS真空鍍膜機又稱HMDS基片預處理系統，指需在低真空度下進行的鍍膜。喆圖HMDS真空鍍膜機對箱體內預處理過程的工作溫度、工作壓力、處理時間、處理時保持時間等參數的控制，可以在硅片、襯底表面完成 HMDS成底膜的工藝。降低了光刻膠的用量，所有工藝都在密閉的環境中進行，沒有HMDS揮發，提高了安全性。主要適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料，為基片在涂膠前改善表面活性，增加光刻膠與基底的粘附力的設備，也可用于晶片其它工藝的清洗，尤其在芯片研發和生產領域應用更加普及。

產品特點

u 采用PLC工控自動化系統，人機界面采用觸摸屏，具有可靠性高，操作智能方便VCM系列真空鍍膜機。

u PLC微電腦PID控制系統具有自動控溫、定時、超溫報警等,彩色觸摸屏顯示,控溫可靠；

u 智能化觸摸屏控制系統，可根據不同制程條件改變程序、溫度、真空度及每一程序時間；

u 采用鋼化玻璃觀察窗，監測方便，一體成型的硅橡膠門封，確保箱內密封性好；

u 外殼和加熱管均采用不銹鋼材質，內膽不銹鋼，無易燃易爆裝置，無發塵材料；

u 以蒸汽的形式涂布到晶片表面，液態涂布均勻，可一次處理4盒以上的晶片，節省藥液。

u 去水烘烤和增粘（疏水）處理一機完成無需轉移，有效規避HMDS泄露的風險；

u HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，使真空箱密封性好，確保HMDS氣體不外漏；

u 多余的HMDS蒸汽（尾氣）由真空泵抽出，排放到專用廢氣收集管道，確保安全以及環保。

HMDS預處理系統的必要性

將HMDS涂到晶片表面后，經HMDS真空鍍膜機加溫后可反應生成以硅氧烷為主體的化合物，

它可將硅片表面由親水變為疏水，起著耦合作用，可更好與光刻膠結合，保證涂膠工藝不影

響光刻效果和顯影。

HMDS本身是表面改性，不會涂在圓片表面，HMDS上面涂膠不影響HMDS的處理效果。

HMDS處理后需要冷卻后涂膠，建議4小時內完成涂膠。

HMDS真空鍍膜機預處理程序

HMDS(六甲基二硅胺)是黃光區最毒的東西，HMDS真空鍍膜機預處理程序為：打開

真空泵抽真空，待腔內真空度達到某一高真空度后，開始充入氮氣，充到一定低真

空度后，再次進行抽真空、充入氮氣的過程，到達設定的充入氮氣次數后，開始保

持一段時間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分。然后再次開始抽真空，充入

通過氮氣的HMDS氣體，在到達設定時間后，停止充入HMDS藥液，進入保持階段，

使硅片充分與HMDS反應。當達到設定的保持時間后，再次開始抽真空。充入氮氣，

完成整個作業過程。

技術參數：